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2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2023-06-26 09:11  浏览:14681
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日期:2023-07-19~2023-07-21
城市:南京
地址:南京国际博览中心
展馆:南京国际博览中心
主办:江苏省工业和信息化厅
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展会详情
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2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间:2023年7月19-21日    地点:南京国际博览中心4、5号馆

组织机构

主办单位:江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

南京市浦口区人民政府

特别支持单位:中国电子信息产业发展研究院

中国半导体行业协会

协办单位:国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心

上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心

中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司

支持单位:美国半导体行业协会(SIA) 欧洲半导体行业协会(ESIA)

日本电子信息技术产业协会(JEITA) 韩国半导体行业协会(KSIA) SEMI协会

中国仪器仪表学会 中国电子专用设备工业协会 集成电路材料产业技术创新联盟

承办单位:赛迪顾间股份有限公司

苏省半导体行业协会

南京江北新区管委会经济发展局

南京江北新区产业技术研创园

南京浦口经济技术开发区

南京润展国际展览有限公司

展会介绍

2023 年开年至今,全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划,新一轮产业政策周期酝酿待发;科技部重组,重塑中国科技创新体制,加快科技自立自强、突破封锁的步伐;大基金二期动作频频,布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

深耕五年,再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起,大会的展览面积在四年里增加了67%,专业观众以平均每年29%的涨幅激增,参展企业累计超过1300家,现场观众累计已超60000名,并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点,秉承“2+N+1”举办模式(2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会)的同时,在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点,今年大会集聚优势资源,举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态,举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛,广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

主题论坛

大会开幕式/高峰论坛

创新峰会

平行论坛

长三角集成电路产业创新发展论坛

第六届中国IC独角兽论坛

第二届先进封装创新技术论坛

第七届集成电路人才发展高峰论坛

台积电客户大会/供应商大会

EDA/IP核产业发展论坛

人工智能芯片创新应用论坛

IC设计开发者大会

IC Future 2023"芯势力产品发布会

第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

半导体气体安全研讨会

半导体投融资论坛

第三届国际汽车半导体创新协作论坛

闭幕式

专项活动

IC大咖把脉江北闭门会

江北之夜“交流会

日常安排

报到布展:2023年7月17-18日(09:00—17:00) 开幕时间:2023年7月19日(09:00)

展出时间:2023年7月19-21日(09:00—16:30) 闭幕时间:2023年7月21日(16:00)

展览范围

1、IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

历届展商(部分)

半导体设计企业

北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等;

封测企业

日月光 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等;

制造企业

台积电、 华天科技、 赛迪 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等;

设备材料企业

鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国(蚌埠)传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等;

人才展区企业

寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等;

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联系方式
姓名:吴海燕
电话:13022163962
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