2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会将集中展示电子封装测试及技术行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外电子封装测试及技术市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子封装测试及技术市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，我们竭力将此次展览会办成电子封装测试及技术展览会界同仁交流的舞台，推动电子封装测试及技术展览会科技创新、提供发展商机，着力打造互惠共赢的平台！

2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会采取双展联动的模式，在深圳和上海两地分别举办。这种布局不仅覆盖了华南和华东两个重要的经济区域，还通过双展的联合效应，进一步扩大了展会的影响力和辐射范围。本届展与2025第14届中国国际导热散热材料设备展览会为主题展2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展专区。同期召开多场技术研讨会及论坛会，另邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！ 

展览时间：

深圳：2025年06月25-27日   展馆：深圳国际会展中心     地址：宝安区展城路1号 

上海：2025年12月18-21日   展馆：上海新国际博览中心   地址：龙阳路2345号

展示内容：

1、电子封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及QT能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；

6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；