地点：深圳国际会展中心(新馆)

前景
在半导体制造过程中，静电的预防和控制是必要的。如果不进行静电的预防和控制，则会发生诸如微粒污染，半导体因静电放电损坏以及相关设备停机等问题。针对半导体生产过程中的静电预防和控制方案包括：接地，静电耗散材料和空气电离中和离子。为了适应半导体行业快速发展带来的要求，静电耗散材料和空气电离器也在不断变化。
在半导体生产领域，都无法完全消除静电的负面影响，就算进行静电防护，也很难保持高水准的产品质量和成品率。但如果缺少静电控制，微粒污染，静电放电损坏和设备故障，这些问题在硅基片、光掩模的制造中，半导体前段洁净室内以及包括组装、封装以及最后测试和运送领域的后段制程中都可能随时发生，严重影响半导体产品的质量。
在半导体制造环境中，无论在前部的洁净室中还是在后部的测试，组装和包装中，都应使用导体和静电耗散材料的接地。接地可防止在绝缘导体和静电耗散材料上产生静电。

展示范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；