2025中国成都芯片技术与设备展览会（7月），将于2025-07-09 至 2025-07-11在成都世纪城新国际会展中心举办，主办单位为2025中国成都芯片技术与设备展览会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025中国成都芯片技术与设备展览会（7月）展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025中国成都芯片技术与设备展览会（7月）
时间：2025年7月9-11日
地点：成都世纪城新国际会展中心
展会背景：
随着全球数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。芯片作为现代电子设备的核心组件，其技术进步和生产效率直接影响到各个域的创新与发展。为了推动国内外在芯片技术及设备方面的交流与合作，提升产业链的整体水平，2025中国成都芯片技术与设备展览会应运而生。
本届展会将汇聚来自全球的企业、科研机构及行业专家，展示新的芯片技术、生产设备及应用解决方案。展会期间将举办多场主题论坛和技术研讨，邀请行业袖分享前沿研究成果和市场趋势，促进技术的创新与应用。
展会亮点包括：
多元化展区：涵盖芯片设计、制造、封装测试及应用等全产业链，展示新技术和设备。
专业论坛：针对当前行业热点话题，邀请专家学者进行深入探讨，分享行业洞察和未来发展趋势。
商务洽谈：为参展企业与专业观众提供高效的商务对接平台，促进合作与交流。
2025中国成都芯片技术与设备展览会期待与您共同见证芯片行业的未来发展，推动技术进步与产业升，共同开启新时代的科技篇章。
参展范围：
芯片设计与开发;
电子设计自动化（EDA）工具、芯片架构与设计方法、半导体材料与技术、芯片制造技术
硅片制造与加工技术;
光刻、刻蚀、沉积等工艺设备、清洗与表面处理设备、封装与测试
封装技术与设备;
测试设备与解决方案、封装材料与新型封装形式、半导体材料
硅、化合物半导体材料;
新型材料研发与应用、材料检测与分析技术、智能制造与自动化
工厂自动化与智能制造解决方案;
生产线管理与优化软件、机器人技术在半导体生产中的应用、应用域
物联网（IoT）芯片;
人工智能（AI）及机器学习芯片、汽车电子与电动汽车芯片、5G及通信芯片、研发与创新
高校与研究机构的成果展示;
创新技术与项目推介、行业标准与规范、行业服务与咨询
行业分析与市场研究;
技术咨询与服务、投资与合作机会