近期，裕太微电子股份有限公司递交招股书，准备在科创板上市。

裕太微电子是一家专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售于一体的企业。经过多年发展，公司已实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模量产。

以太网作为有线通信的主流技术，以太网物理层芯片承担了将线缆上的模拟信号和设备上层数字信号相互转换的职能，以此实现以太网网络中各个设备通信的目的，物理层芯片系以太网通信中不可或缺的组成部分，目前境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的以太网物理层芯片。

裕太微电子目前的产品主要为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。同时，裕太微电子一方面着手推出更高速率的物理层芯片产品，其中2.5G物理层产品已量产流片、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，另一方面，在物理层芯片产品的基础上，公司将逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、车载网关等产品线。

在此次冲刺科创板的招股书中，裕太微电子就提出了拟募资13亿元投建车载以太网芯片等项目的计划，充分展示了裕太微电子对这一项目的关注和发展方向的决心。

同时，裕太微电子坚持围绕主营业务开展此次项目，是对现有业务的升级、延伸与补充，募投项目实施后不会新增同业竞争，也不会对公司的独立性产生不利影响；并且还会受到公司现有管理水平和技术积累的助力，确保此次募资成功后项目的顺利实施。事实上，经过多年的发展，裕太微电子已经有充足的实力面对此次项目研发。

截至2022年3月31日，裕太微电子有限公司已有13项发明专利，并且培养了一支经验丰富的设计及技术研发团队，本科及以上技术人员占比高达 94%，其中核心研发成员平均具有10年以上通信芯片领域的设计及研发经验。

期待裕太微电子在接下来发展中对车载以太网芯片的研究成果，相信这一研发的进步，不仅会让裕太微获得更多关注，也会为车载通信行业的发展带来新的选择和助力。

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