慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)举办,本届展会面积规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1600+,预计吸引观众7万人次。为顺应电子行业发展趋势和需求,进一步扩大现有展品范围,本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等版块打造主题展区!

半导体主题展区:

北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》显示,总体来看,我国第三代半导体产业已进入成长期,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅(SiC)器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力不断增强,整体竞争实力日益提升。

2022年全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场约23.7亿美元,GaN微波射频市场约为12.4亿美元。数据显示,2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值141.7亿元,较2021年增长11.7%,产能不断释放。其中,SiC产能增长翻番,GaN产能增长超30%;新增投资扩产计划较2021年同比增长36.7%;资本市场活跃,并购金额超45亿元,66家企业融资超64亿元。

《白皮书》预计,2023年将是第三代半导体大放异彩的一年,市场将见证一个“技术快速进步、产业快速增长、格局大洗牌”的“战国时代”。

本届将会将打造半导体主题展区!展区将辐射和吸引全国第三代半导体优质企业同台集中式展示行业技术应用,探讨行业发展,为相关展商及有需求的观众提供交流的桥梁。

部分连接器相关展商一览(排名不分先后):

为顺应行业发展,展会同期还将举办智能座舱车载显示与感知大会、5G+工业互联网高峰论坛、全球物联网创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛等集成电路相关热门技术应用论坛,邀请一众行业专家齐聚现场展开深刻的分析与讨论,意在加强科技创新。

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