2026深圳第七届热管理博览会，定于2026-12-02 至 2026-12-04在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 83 天，主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026深圳第七届热管理博览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态晒展网是用户多到能建用户数据库的展会网站。
展会基本信息
作为深耕行业六届的年度风向标，本届大会立足大湾区电子信息与新能源产业腹地，预计吸引超350家核心展商与人次专业观众。展会紧扣“高热流密度散热”这一时代命题，全面打通从上游原材料、核心部件到终端系统应用的全链条，为专业观众提供前沿技术选型与工程落地的一站式体验平台。
展会展品范畴
本届展会告别传统静态展示，设立多个特色专区，直观展示前沿散热技术的落地场景:
AI算力液冷专区:集中展示浸没式液冷数据中心与3nm芯片微流道冷板，直观呈现如何将单颗AI芯片运行温度稳定控制在32℃以内，PUE值降至1.03以下。
新能源与储能温控专区:展出整车全域热管理集成系统与储能消防联动热失控预平台，揭秘如何在-40℃极端低温下将电池预热效率提升60%。
消费电子微型散热专区:展示超薄VC均热板与折叠屏全域散热方案，在不增加机身厚度的前提下，将旗舰持续满帧运行时长提升45%。
前沿材料创新专区:展出金刚石复合冷板、碳纳米复合膜等高端散热基材，突破传统铜铝材质性能瓶颈。
展会核心价值
看趋势，听前沿:同期举办AI算力液冷技术创新高峰论坛、第三代半导体精密温控技术峰会等20余场活动，探讨高功率芯片热瓶颈突破与算力中心极致低碳散热等核心痛点。
破痛点，验实力:现场直击新能源汽车、储能电站、数据中心等真实散热痛点，展出比传统风冷能耗降低42%的液冷方案，以及响应速度快8倍的热失控预技术。
拓资源，促合作:特设VIP专家面对面1对1服务、科技创新成果集市及热管理项目路演，加速实验室创新成果向市场转移，推动“政产学研用资”互惠合作。
2026年12月2-4日，深圳国际会展中心(宝安)，让我们携手把握高效热管理时代机遇，共筑产业协同新生态！